Semiconductor Advanced Packaging
Recent Advance on Semiconductor Packaging.- System-in-Package.- Fan-In Wafer/Panel-Level Chip-Scale Packages.- Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging.- 2D, 2.1D, and 2.3D IC Integration.- 2.5D IC Integration.- 3D IC Integration.- Hybrid Bonding.- Chiplets Packaging.- Dielectric Materials.- Trends and Roadmap for Advanced Semiconductor Packaging.
Der er i øjeblikket ingen priser på dette produkt.
Se evt historiske priser under Prisudvikling.
Se evt historiske priser under Prisudvikling.
-- Beklager, Historiske data er i øjeblikket ikke tilgængelige --